2025年论坛演讲PPT回顾

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* 请知悉，只有征得作者许可的稿件才可进行发布2025年9月24日，星期三，上午

Wednesday, 24 September, 2025, Morning

宽禁带半导体一氮化镓主题论坛

WBG_GaN Theme Forum

 

1.       英飞凌 CoolGaN™ G5 重新定义功率密度

程文涛，英飞凌科技，消费、计算与通讯业务大中华区市场总监

Infineon Technologies AG

 

2.       罗姆GaN Device助力高效电源设计

李素娟，罗姆半导体（上海）有限公司，经理

ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.

 

3.       Next Generation GaN: Displacing Silicon in Low-Voltage Power Conversion

Alex Lidow, CEO, Efficient Power Conversion (EPC)

宜普电源转换公司

 

4.       氮化镓如何高效赋能48 V电机驱动应用

成皓，安世半导体，GaN产品线资深市场拓展经理

Nexperia

 

5.       Powering the Future: GaN Innovation for Next-Gen Applications

Min Chen, Vice President of GaN IC Products, Innoscience (Suzhou) Technology Holding Co., Ltd.

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司

 

电力电子技术主题论坛

Power Electronics Theme Forum

 

6.       以电力电子高可靠应用为导向的SiC MOSFET动态可靠性创新测试解决方案

毛赛君，忱芯科技(上海)有限公司，总经理

UniSiC Technology (Shanghai) Co., Ltd.

 

7.       Technologies for WBG power semiconductor characterization - Static to dynamic characterization

Tom Neville, Worldwide Business Development Manager, Keysight Technology Inc.

 

8.       昆芯科技 2200V 系列碳化硅功率器件专场发布

王颢，昆芯（上海）科技有限公司，总经理

SHANGHAI KUNSEMI TECHNOLOGY CO., LTD.

 

9.       汽车主驱逆变器烧结工艺整体解决方案

凌晓渊，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，汽车功率半导体业务负责人

AMSPT

 

10.   SiC功率半导体测试及驱动解决方案

程加昌，杭州飞仕得科技有限公司，设备事业部副总经理

Hangzhou Firstack Technology Co., Ltd.

 

2025年9月24日，星期三，下午

Wednesday, 24 September, 2025, Afternoon

 

功率器件（一）主题论坛

Power Devices Ⅰ Theme Forum

 

11.   可靠性革命：Easy C 系列创新设计破解高温、功率、寿命三重挑战

周明，英飞凌科技，工业与基础设施业务大中华区主任工程师

Infineon Technologies AG

 

12.   Bosch SiC portfolio and advantages to enable CN NEV development and fulfill customers' demand

Anne Bedacht, Director Product Management Power SC, Robert Bosch GmbH

罗伯特 • 博世有限公司

 

13.   面向铁路和电力系统应用的高压IGBT和SiC模块

胡博，三菱电机机电（上海）有限公司，应用技术副经理

Mitsubishi Electric & Electronics (SHANGHAI) CO., LTD.

 

14.   100千瓦：用于兆瓦级电动汽车充电的下一代模块

赵新璧，安森美，电源方案事业部市场拓展经理

onsemi

 

15.   轨道交通中适用于3.3kV碳化硅MOSFET的可靠驱动解决方案

安芳，Power Integrations，高级系统工程师

 

16.   拓展适用于1500V系统的2kV碳化硅产品系列

朱凤杰，赛米控丹佛斯电子 ( 珠海 ) 有限公司，现场应用中国区经理

Semikron Danfoss Electronics (Zhuhai) Co., Ltd.

 

17.   安世车规CCPAK1212 MOSFET ，提供更高功率密度解决方案

罗金，安世半导体，MOS产品线中国区市场经理

Nexperia

 

18.   东芝碳化硅技术和产品

屈兴国，东芝电子元件（上海）有限公司，技术部 副总监

Toshiba Devices & Storage (Shanghai) Co., Ltd.

 

材料与封装主题论坛

Materials & Packaging Theme Forum

 

19.   下一代电力电子先进封装材料与系统集成

殷雪冬，铟泰公司，区域技术经理

Indium Corporation

 

20.   低温烧结纳米银、铜产品及其面向汽车应用的封装互连技术

梅云辉，广州汉源微电子封装材料有限公司，技术专家

Solderwell Microelectronic Packaging Materials Co.,Ltd.

 

21.   Macdermid Alpha Bondpad®功率芯片顶部烧结方案

赵宇，麦德美爱法，高级业务发展经理

MacDermid Alpha

 

22.   持续创新与本土化驱动碳化硅模块在中国的发展

董侃，上海贺利氏工业技术材料有限公司，功率市场总监

Heraeus Materials Technology Shanghai Ltd.

 

23.   功率器件全烧结方案与挑战

贾强，北京清连科技有限公司，董事长

Beijing QLsemi Technology Co.,Ltd.

 

24.   聚焦 Al2O3/AlN/ZTA/Si3N4基板技术特性、应用与创新

范围，CeramTec GmbH，中国区销售总监

 

25.   适用于功率器件的甲酸回流炉锡膏助焊剂技术开发

韦伟，株式会社弘辉，营业部长

KOKI COMPANY LIMITED

 

26.   有压纳米银烧结工艺量产应用实践与检讨

田天成，苏州宝士曼半导体设备有限公司，总经理

Suzhou Boschman Semiconductor Equipment Co., Ltd.

 

27.   纳米铜复合焊料：助力功率模块实现低温高可靠连接

杨帆，深圳芯源新材料有限公司，研发总监

Shenzhen Xinyuan New Materials Co.,Ltd.

 

2025年9月25日，星期四，上午

Thursday, 25 September, 2025, Morning

 

电气化交通主题论坛

E-Mobility Theme Forum

 

28.   新封装、新拓扑推动电驱动系统创新

张昌明，英飞凌科技，大中华区 汽车业务市场部动力与新能源系统业务单元 高级经理

Infineon Technologies AG

 

29.   半导体断路器重新定义电动汽车功率分配

韩少韦，威世，汽车业务拓展经理

Vishay

 

30.   适用于更高电压和效率的超低杂散电感 SiC 模块方案

范健，赛米控丹佛斯电子（珠海）有限公司，大客户经理

Semikron Danfoss Electronics (Zhuhai) Co., Ltd.

 

31.   驱动未来：提升效率以激发创新

Marcus Kneifel，安森美，全球高级副总裁

onsemi

 

32.   Investigation on direct liquid cooling design of power modules with flat baseplate for automotive application

张骋，富士电机 ( 中国 ) 有限公司，经理

Fuji Electric (China) Co., Ltd.

 

33.   HTV150 Dielectric Film for High Heat DC-Link Capacitors with Minimal Derating of Operating Voltage

Adel Bastawros, Chief Scientist, SABIC

沙特基础工业公司

 

功率器件（二）主题论坛

Power Devices Ⅱ Theme Forum

 

34.   新一代i23系列IGBT在新能源领域的应用解析

王博，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，市场部副经理

 

35.   中车功率半导体产业介绍与集成创新

余伟，株洲中车时代半导体有限公司，应用解决方案负责人

ZHUZHOU CRRC TIMES SEMICONDUCTOR CO., LTD

 

36.   SiC赋能，让62mm封装迸发出更大能量

刘诚，深圳基本半导体股份有限公司，市场部副总监

BASiC Semiconductor Co., Ltd.

 

37.   集成硅基RC缓冲器——宽禁带器件效能跃升的经济方案

叶常生，迈来芯电子科技（上海）有限公司，产品线总监

Melexis

 

38.   AI 数据中心高效 电源功率解决方案

史献冰，瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司，市场总监

Alkaidsemi (Shanghai) Technologies Corporation

 

39.   第三代半导体新方案中电容器的创新应用

王永明，上海永铭电子股份有限公司，总裁

Shanghai Yongming Electronics Co., Ltd.

 

2025年9月25日，星期四，下午

Thursday, 25 September, 2025, Afternoon

 

宽禁带半导体—碳化硅主题论坛

WBG_SiC Theme Forum

 

40.   CoolSiC™ MOSFET 新一代 G2 的特点及设计要点

陈立烽，英飞凌科技，高级技术总监 工业与基础设施业务大中华区技术负责人

Infineon Technologies AG

 

41.   ROHM SiC功率模块的应用

倪敏，罗姆半导体（上海）有限公司，高级经理

ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.

 

42.   SiC DIPIPM助力高能效变频家电

王小岭，三菱电机机电（上海）有限公司，高级经理

Mitsubishi Electric & Electronics (SHANGHAI) CO., LTD.

 

43.   面向电动汽车应用的SiC功率模块和芯片

赵利忠，三菱电机机电（上海）有限公司，副经理

Mitsubishi Electric & Electronics (SHANGHAI) CO., LTD.

 

44.   新型高功率封装 HPnC，适用于 1500 VDC 应用的 2.3 kV SiC MOSFET

江亚威，富士电机 ( 中国 ) 有限公司，经理

Fuji Electric (China) Co., Ltd.

 

45.   Bosch SiC technology and robustness to ensure long-term safety and efficiency in NEV

Steffen Beushausen, Technical Expert Power Electronics, Bosch (China) Investment Ltd.

博世（中国）投资有限公司

 

46.   SiC 功率器件：重塑新能源格局的核芯技术解决方案

袁建，飞锃半导体 ( 上海 ) 有限公司，产品市场总监

APS Shanghai Ltd.

 

47.   宏微SiC产品技术亮点与应用分享

顾天宏，江苏宏微科技股份有限公司，WBG产品线总监

MACMIC SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.

 

人工智能与数据中心主题论坛

AI & Data Center Theme Forum

 

48.   人工智能在电力电子系统中的应用

马皓，浙江大学，教授

Zhejiang University

 

49.   英飞凌为AI服务器提供高效率/高功率密度供电方案 – PSU 和IBC方案介绍

柯春山，英飞凌科技，首席工程师

Infineon Technologies AG

 

50.   面向未来的船舶动力技术： 绿色、电气化、数字化

黄易梁，上海 ABB 工程有限公司，海工船型经理

ABB Engineering (Shanghai) Ltd

 

51.  AI电源市场趋势、下一代数据中心架构及安森美解决方案

WK Chong，安森美，大中华区应用工程高级经理

onsemi

 

52.   多电平逆变器智能诊断与容错控制

王天真，上海海事大学，教授

Shanghai Maritime University

 

53.   提高转换效率和散热管理赋能高效可靠 AI 电源

杨益彰，威世，亚洲区业务开发资深总监

Vishay

 

54.   Nexperia热插拔技术：赋能AI服务器高功率与高可靠性

李林凯，安世半导体，IC产品线资深首席系统工程师

Nexperia

 

55.   AI 驱动的工商业光储联合系统及工程应用

孙耀杰，复旦大学，教授

Fudan University